官网正版 功率半导体器件封装技术 朱正宇 材料工艺结构设计基础理论 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装书籍

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【新华文轩】MCM/ICM数学建模竞赛(第3卷) Jay Belanger[等编] 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 高等教育出版社