电子封装技术
正版微电子封装技术 周玉刚 清华大学出版社 微电子技术封装工艺高等学校 教材书籍

正版微电子封装技术 周玉刚 清华大学出版社 微电子技术封装工艺高等学校 教材书籍

官方旗舰店 面向对象编程技术与方法 C++ 面向对象编程程序设计教材书籍 抽象封装继承多态等面向对象编程技术的基本

官方旗舰店 面向对象编程技术与方法 C++ 面向对象编程程序设计教材书籍 抽象封装继承多态等面向对象编程技术的基本

正版面向对象编程技术与方法 C++ 赵清杰 电子工业出版社 面向对象编程程序设计教材书籍 抽象封装继承多态等面向对象编程技术书籍

正版面向对象编程技术与方法 C++ 赵清杰 电子工业出版社 面向对象编程程序设计教材书籍 抽象封装继承多态等面向对象编程技术书籍

官方旗舰店 功率半导体封装技术 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析

官方旗舰店 功率半导体封装技术 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析

官方旗舰店 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书籍

官方旗舰店 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书籍

官方旗舰店 基于SiP技术的微系统 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装技术项目设计仿真和实现方法

官方旗舰店 基于SiP技术的微系统 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装技术项目设计仿真和实现方法

官方旗舰店 集成电路芯片封装技术 第二版  李可为著教材 工学本科研究生教材 电子工业出版社

官方旗舰店 集成电路芯片封装技术 第二版 李可为著教材 工学本科研究生教材 电子工业出版社

正版功率半导体封装技术 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 电子工业社 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析教程

正版功率半导体封装技术 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 电子工业社 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析教程

先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁

先进电子封装技术 现代电子封装技术 半导体芯片封装 后摩尔时代三维集成电路3DIC先进集成与封装技术 半导体领域经典著作 杜经宁

先进电子封装技术 杜经宁, 陈智, 陈宏明著 9787122458827

先进电子封装技术 杜经宁, 陈智, 陈宏明著 9787122458827

正版集成电路芯片封装技术 第二版  电子工业出版社 李可为著教材 研究生 本科 专科教材 工学本科研究生教材大学课本书籍

正版集成电路芯片封装技术 第二版 电子工业出版社 李可为著教材 研究生 本科 专科教材 工学本科研究生教材大学课本书籍

二手正版微电子封装技术——电子封装技术丛书中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编中国科学技术大学出版社9787312014253

二手正版微电子封装技术——电子封装技术丛书中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编中国科学技术大学出版社9787312014253

SiC\\GaN功率半导体封装和可靠性评估技术/新型电力电子器件丛书 博库网

SiC\\GaN功率半导体封装和可靠性评估技术/新型电力电子器件丛书 博库网

官方旗舰店 硅通孔三维封装技术 TSV结构性能与集成流程TS 电子工业出版社

官方旗舰店 硅通孔三维封装技术 TSV结构性能与集成流程TS 电子工业出版社

正版LED技术及应用 杜嵩榕 电子工业出版社 LED封装基础知识 LED驱动电源常用的拓扑结构及应用 显示屏的分类与特点 教程教材书籍

正版LED技术及应用 杜嵩榕 电子工业出版社 LED封装基础知识 LED驱动电源常用的拓扑结构及应用 显示屏的分类与特点 教程教材书籍

【套装10本】PCB先进制造技术 印刷电路板书籍电路板机械加工/图形转移湿制程组装技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装技术

【套装10本】PCB先进制造技术 印刷电路板书籍电路板机械加工/图形转移湿制程组装技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装技术

正版现货 功率半导体封装技术 虞国良 功率半导体封装设计工艺IGBT封装工艺新型功率器件测试技术书籍 电子工业出版社

正版现货 功率半导体封装技术 虞国良 功率半导体封装设计工艺IGBT封装工艺新型功率器件测试技术书籍 电子工业出版社

官方旗舰店 三维集成电路制造技术 三维集成电路制造工艺FinFET和纳米环栅器件三维NAND闪存新型存储器件三维封装核心技术 王文武

官方旗舰店 三维集成电路制造技术 三维集成电路制造工艺FinFET和纳米环栅器件三维NAND闪存新型存储器件三维封装核心技术 王文武

高密度集成电路有机封装材料 高密度封装基板技术电工无线电自动化 无线电电子电讯 电子工业出版社【凤凰新华书店旗舰店】

高密度集成电路有机封装材料 高密度封装基板技术电工无线电自动化 无线电电子电讯 电子工业出版社【凤凰新华书店旗舰店】

微电子焊接技术薛松柏 连接钎焊焊接5G 无铅化 微制造纳米贴装封装 表面组装 SMT工艺熔化温度范围测定方法【凤凰新华书店旗舰店】

微电子焊接技术薛松柏 连接钎焊焊接5G 无铅化 微制造纳米贴装封装 表面组装 SMT工艺熔化温度范围测定方法【凤凰新华书店旗舰店】

正版 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书  半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TSV技术应用书籍

正版 三维电子封装的硅通孔技术 电子封装技术丛书 半导体工业中纳米技术和3D集成技术 电子工业中的纳米技术 TSV技术应用书籍

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 (日)菅沼克昭 编 何钧,许恒宇 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 (日)菅沼克昭 编 何钧,许恒宇 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社

官网正版 微电子焊接技术 薛松柏 连接 钎焊 焊接 5G 无铅化 纳米 贴装 封装 表面组装 SMT工艺 熔化温度范围测定方法

官网正版 微电子焊接技术 薛松柏 连接 钎焊 焊接 5G 无铅化 纳米 贴装 封装 表面组装 SMT工艺 熔化温度范围测定方法

碳化硅半导体技术与应用 垂直型GaN和SiC功率器件 集成电路高可靠封装技术 微电子引线键合 三维微电子封装 碳化硅科学原理工艺

碳化硅半导体技术与应用 垂直型GaN和SiC功率器件 集成电路高可靠封装技术 微电子引线键合 三维微电子封装 碳化硅科学原理工艺

电脑版 | 更新时间:2025-02-22 20:55:34