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宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 芯片连接银烧结技术 碳化硅SiC氮化镓GaN第三代半导体功率器件电子工程师 机工社

2024年第三代半导体行业市场研究分析报告碳化硅氮化镓IGBT产业链

第三代半导体产业人才发展指南 半导体工业 人才培养 GaN SiC 氮化镓 碳化硅 贯通人才 岗位需求

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